现代集成电路制造技术原理与实践  人文●社科

李惠军
电子工业（2009-5）
49元 / 435页
9787121077531
标签： 现代集成电路制造技术  教材  4月必借 

《现代集成电路制造技术原理与实践》介绍当代集成电路制造的基础工艺，重点介绍基本原理，并就当前集成电路芯片制造技术的最新发展做了较为详尽的阐述。《现代集成电路制造技术原理与实践》共18章，主要内容包括：硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜气相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形、电路管芯键合封装、集成电路性能测试、工艺过程理化分析、管芯失效及可靠性、超大规模集成工艺、芯片产业质量管理、可制造性设计工具和可制造性设计理念等。
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